G-25D4型（xíng）高精密光刻機

設備概述:

本設備是我公司（sī）專門針對各大專院校及科（kē）研單位（wèi）對光刻機的使用特性研發的一種精密光刻機，它 主要用於中小規模集成電路、半（bàn）導體元器件、光電子器件、聲（shēng）表（biǎo）麵波器件的研製和生產。

主要構成
主要由高精度對準工作台、雙目分離視場CCD顯微顯示係統、LED曝光頭（tóu）、PLC電控係統、氣動係統、真空管路係統、直聯式真空泵、二級防震工作台（tái）和附件箱等組成（chéng）。

主要功能特點

1.適用範圍廣
適用於Φ100mm以下，厚度5mm以下的各（gè）種基片(包（bāo）括非（fēi）圓形基片（piàn）)的對準曝光。
2.結構穩定
具有氣浮式找平機構（gòu）和可實現真空硬接觸、軟接觸、微力接觸的真空密著機構；具有真空掩膜版架、真空片吸盤。
3.操作簡（jiǎn）便
采用翻板方式取片、放片；按鈕、按鍵方式操作，可實現真空吸版、吸片（piàn）、吸浮球、吸掃描鎖等功能，操作、調試、維護、修理 都非常簡便。
4.可靠性高
采用進口電磁閥、按鈕、定時器；采用獨特的氣動係統、真空管路係統和精密的機械零件，使（shǐ）本機具有非常高的可（kě）靠性。

5.特設功能（néng）
除標準承片台外，還可以為用戶定製專用承片台，來解決非圓（yuán）形基片、碎片和底麵不平的基片造成的版片分離（lí）不開（kāi）所引起的版片無法對準的問題。

主（zhǔ）要技術指（zhǐ）標：

1、曝光類型：單麵；配置4"LED專用曝（pù）光頭

2、曝光麵積：110×110mm；

3、曝光照度不均勻性：≤±3%；

4、曝光強度：0～30mw/cm²可（kě）調；

5、紫外光束角：≤3°；

6、紫外光中心波長：365nm；

7、紫外光源壽命：≥2萬（wàn）小時；

8、采用電子快門；

9、曝光分辨率：1μm

10、顯微鏡掃描範圍：X： ±15mm   Y：±15mm；

11、對準範圍：X、Y 調節（jiē） ±4mm；Q向調節±3°；

12、套刻精（jīng）度：1μm；

13、分離量；0～50μm可調；

14、曝光方式：接觸式曝光，可實現硬接觸、軟（ruǎn）接觸和微力接觸曝光；

15、找平方式（shì）：氣浮找平（píng）；

16、掩模版尺寸（cùn）：≤127×127mm；

17、基片尺寸：≤Φ102mm(或者102×102mm)；

18、基片厚度：≤5 mm；

19、曝光定時：0～999.9秒可調；