G-31D6型高精密光刻機
產品介紹(shào):
設備(bèi)概述
本設備廣泛用於各大(dà)、中、小型企業、大專院校、科研單位,它主要用於中小規模集成電路、半(bàn)導(dǎo)體元器件、光電(diàn)子器件、聲表(biǎo)麵波器件、薄膜電路、電力(lì)電子器件的研製和生產。
主要構成 本設備為板板對準雙麵曝光<span style="font-family:;" "="">
主要由(yóu)雙目視場CCD顯微顯示係統、二台6"LED專用曝(pù)光頭、PLC電(diàn)控係統、高精度對準工作台、Z軸升降機構、真空管路係統、氣路係統(tǒng)、直聯式真空泵、二級防震工作台等組(zǔ)成。
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曝光頭部件圖
CCD顯微係統|X、Y、Q對(duì)準工作台(tái)
主(zhǔ)要功能(néng)特點
1.適用範圍廣
適用於150×150mm以下、厚度5mm以下的各種基片(包括非圓形基片)的對準曝(pù)光(guāng),雙(shuāng)麵(miàn)可同時曝光,亦(yì)可用於單麵曝(pù)光。
2.結構穩定
Z軸采用滾珠直(zhí)進式導軌和可實(shí)現硬(yìng)接觸、軟接觸、微力接觸的真空密著機(jī)構,真空吸版,防粘片機構。
3.操作簡便
X\Y移動、Q轉(zhuǎn)、Z軸升降(jiàng)采用手動(dòng)方式;吸版、反(fǎn)吹采用按鈕(niǔ)方式,操作、調試、維(wéi)護、修理都非常簡便。
4. 可靠性高
采用進口(日本產)電磁閥、按鈕(niǔ)、定時器;采用獨(dú)特的氣(qì)動係統、真空管路係統和精密的機械(xiè)零件,使本機運行具有非常高的可靠性。
5. 特(tè)設功能(néng)
除(chú)標準承片台外,還可以為用(yòng)戶定製專用承片台,來解決非圓形基片、碎片和底麵不平的基片造成的版片(piàn)分離不開(kāi)所引起的版片無法對準的問題
主要(yào)技術指標
1、曝光類型:版版對準雙麵曝光
2、曝光麵(miàn)積:150×150mm;
3、曝光照度不均(jun1)勻性:≤±3.5%;
4、曝光強度:0~30mw/cm²可調;
5、照明不均勻性改為≤3%;
6、紫外光中心波長:365nm;
7、紫外光(guāng)源壽命:≥2萬小時;
8、工作麵溫度:≤30℃
9、采用電子快(kuài)門;
10、曝光分(fèn)辨率:1μm(曝光深度(dù)為線寬的10倍左右)
11、曝(pù)光模式:雙麵同時曝光
12、對準範圍:X:±5mm Y:±5mm
13、套刻精度:1μm
14、旋轉範圍:Q向旋轉調節≤±5°
15、顯微係(xì)統:雙視場(chǎng)CCD係統,物鏡1.6X~10X,計算(suàn)機(jī)圖像處理係統,19″液晶監視器;
16、掩模版尺寸:能(néng)真空吸附6"方形掩板,對版的厚度無特殊要求(1~3mm皆可)。
17、基片尺寸:適用於Φ5"mm圓形基片(或(huò)3"×3"mm方形基片),基片厚度≤5mm。