G-33B6型高精密光刻机

产品介绍：

设备概述（shù）

本设备广泛用于各大、中、小型企业（yè）、大（dà）专院校、科研单位，主要（yào）用于集成电路、半导体元器件、光电子器件、光学（xué）器件研（yán）制和生（shēng）产,由于本机找平机构**，找平（píng）力小，使本机不仅（jǐn）适合硅（guī）片、玻璃片、陶瓷片的（de）曝光，而且也适合易碎片如砷化钾（jiǎ）、磷化（huà）铟等基片的曝光（guāng）, 这是一台双面对准单面曝光的光（guāng）刻机,它（tā）不仅能完成普通光刻机（jī）的任何工作,同时还（hái）是一台检查双（shuāng）面对准精度的检查仪。

主要构成PLC控制系（xì）统、气动系统（tǒng）、真空（kōng）系统、直联式真空（kōng）泵、二级防震工作台和附件箱等组（zǔ）成。

曝光头及部件图

CCD显微系统|X、Y、Q对准（zhǔn）工（gōng）作台

1.适用范围广
适用于φ150mm以下厚度5mm以下的各种基片(包（bāo）括非圆形基片)的对准曝光。

2.套刻精度高、速度快（kuài）

采用版不动，片动的下（xià）置式三层导（dǎo）轨对准方式，使导轨自（zì）重和（hé）受力方向保持一致，自（zì）动消除间隙；承片台升降采用（yòng）无间隙滚珠直进导轨（guǐ）、气动式Z轴升降机构和双簧片（piàn）微分离机构，使（shǐ）本机片对版在分离接触时漂移特小，对（duì）准精度高，对准速度快，从而提高了版的复用率和产品的成品率。

4.可靠性高
采用PLC控（kòng）制、进口（日本产）电磁阀和按钮、独特的气动系统、真空管路（lù）系统和经过精密机械制造工艺加工的零件，使本（běn）机（jī）运行具有非常高的（de）可靠性且操作、维（wéi）护、维修简便。

5. 特设功能（néng）
除标准承片台（tái）外，我公司还可（kě）以为用户定制专用承片台，来（lái）解决非圆形基片（piàn）、碎片和（hé）底面不平的基片造成的版片分离不开所引（yǐn）起的版片无法对准的问题。

主要技术指标<span style="font-family:;" "="">

（1）采用高均匀性（xìng）曝光头。

a. 采用350W直流球形（xíng）汞灯；

b.出射光斑≤φ150mm；

c.光强≥5mw/cm2（i线365nm; h线405nm; g线453nm的组合紫外光）；

d.光的不均匀性：在φ100mm范围内≤±3%；

e.曝光时（shí）间采用0～999.9秒（日本OMRON生产）时（shí）间继电器控制（zhì）。

f. 对准精度：±0.5μm

g.曝光分辨率：1μm

（2）  观察系统为（wéi）上下各两个无级变倍、高分辨率单筒显微镜上装四个CCD摄像头通过视屏线连接计算机到19″高清液晶显视屏上。

（3）  掩模版尺寸： 7″×7″；

（4）  承片台尺寸：Φ6″；

（5）  基（jī）片厚度：≤5 mm；